Konsequent robuste und ultrakompakte GigE Industriekamera „powered over Ethernet”

Zur VISION 2012 stellte IDS seine neuen, ultrakompakten GigE Industrie-kameras mit Stromversorgung via Ethernetkabel vor, die ersten PoE-Modelle der GigE uEye RE Serie sind seit März erhältlich. Angeboten werden verschiedene Varianten mit CMOS- oder... weiterlesen →
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Neue USB 3.0-Kamera von Lumenera mit neuester CCD Sensortechnologie

Geringes Rauschen und ultrahohe Empfindlichkeit mit 2,8 Megapixel und 50 Bildern p. Sek.

Die Lt365-Kamera von Lumenera basiert auf einem der neuesten CCD Sensoren aus dem Hause Sony, dem ICX674, mit hervorragender Bildqualität, geringem Rauschen und hoher Empfindlichkeit. Mit einer Auflösung von knapp 3 Megapixeln, USB 3.0 Schnittstelle und... weiterlesen →
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LASER COMPONENTS und Optowell schließen Vertriebsvertrag

VCSEL und Photodioden von Optowell

LASER COMPONENTS und Optowell kooperieren seit einigen Jahren; jetzt wurde die gute Zusammenarbeit mit einem exklusiven Vertriebsvertrag für die Region Deutschland besiegelt. Das koreanische Unternehmen Optowell ist führender Anbieter von GaAs-basierten... weiterlesen →
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Artec 3D und Artec ID präsentieren innovative 3D-Technik und biometrische Zugangskontrolle in der DACH-Region: Doppelte Präsenz in Genf und Hannover

Mit der Hannover Messe und der Passenger Terminal Expo in Genf stemmt Artec Europe zwei Weltmessen gleichzeitig / Schwerpunkt in Genf: Die Systeme zur 3D-Gesichtserkennung von Artec ID

Hannover Messe (Stand C24, Halle 1) - Passenger Terminal Expo (Stand 2205) - Die Artec Group, Experte für 3D-Scanner und biometrische Gesichtserkennung, ist Anfang April gleich auf zwei Messen gleichzeitig präsent: Zwischen dem 8. und 12. April können... weiterlesen →
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Advanced illumination – Anwesenheits- und Aufdruck-Kontrolle auf Materialien unterschiedlicher Reflektivität in Verpackungen

Die Verpackungsprüfung stellt die Entwickler und Integratoren von Bildverarbeitung vor eine Reihe von Herausforderungen, dies vor allem durch die Vielzahl von Verpackungstypen, die sich in Material, Größe, Form und Beschaffenheit unterscheiden.

Die Verpackungsprüfung stellt die Entwickler und Integratoren von Bildverarbeitung vor eine Reihe von Herausforderungen, dies vor allem durch die Vielzahl von Verpackungstypen, die sich in Material, Größe, Form und Beschaffenheit unterscheiden. Darüber... weiterlesen →
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Neue hoch integrierte TOF-Imager-Chips

Polytec stellt auf der Sensor+Test in Nürnberg und der Laser World of Photonics in München die neuen Time-of-flight Imager-Chips des schweizerischen Partnerunternehmens Espros Photonics vor. Die hoch integrierten Systeme erlauben Sensoren, die Distanzen... weiterlesen →
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SCHNEIDER KREUZNACH Servohydraulik auf der Hannover Messe 2013

Schneider-Kreuznach Servohydraulik präsentiert auf der Hannover Messe 2013 vom 8. bis 12. April 2013 Lösungskompetenz im stationären Hydraulikbereich. Auf dem neu gestalteten Messestand in Halle 23 A05 veranschaulicht der Geschäftsbereich mit seinen Ventilen... weiterlesen →
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Das neue Handrad für ALADIN MK II – auch als Upgrade erhältlich

Absolute Spitze in punkto Vielseitigkeit und Nutzerfreundlichkeit: Mit diesem Anspruch hat Chrosziel ein neues Handrad für die ALADIN MK II-Fernsteuerungen entwickelt, das auch als Upgrade für bisherige Versionen des ALADIN MK II verfügbar ist. Das... weiterlesen →
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Die „LCS ergonomics challenge“: Chrosziel startet das nächste Custom Project mit seinen Nutzern auf der NAB

Neue Produkte konsequent an den Bedürfnissen der Nutzer auszurichten, war schon immer die Maxime von Chrosziel. Im vergangenen Jahr lud Chrosziel interessierte Anwender erstmals ein, sich direkt am Entwicklungsprozess zu beteiligen. Das Projekt CustomCage... weiterlesen →
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Noch mehr Flexibilität – Mit der Adapterplatte ADP-S40-S25-10 gelingt der einfache Wechsel zwischen den Systemen SYS 25 und SYS 40

FLEXIBILITÄT wird bei den OWIS® Strahlführungssystemen großgeschrieben. Um ihren Kunden noch mehr Flexibilität zu liefern, hat OWIS® die Adapterplatten ADP-S40-S25-10 neu im Lieferprogramm. Sie dienen zur Integration von SYS 25 Komponenten in SYS 40 Systeme.... weiterlesen →
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