Die Qualität schon während der Produktion sichern – das ist für moderne Plattenhersteller entscheidend. THICK CHECK von LAP bietet Herstellern von Holz-, Faserzement- und Rigipsplatten eine schlüsselfertige, zuverlässige und genaue Messlösung. Mit seinen Lasersensoren bestimmt THICK CHECK die Dicke von Plattenware mit einer Genauigkeit von bis zu wenigen Mikrometern. Die Dickenmessung erfolgt mehrspurig und während der laufenden Produktion.
LAP bietet den Messrahmen für die Dickenmessung von Holz-, Faserzement- und Rigipsplatten bis zu einer Breite von drei Metern an. Bis zu sieben Messspuren nebeneinander sorgen für eine genaue Dickenbestimmung und eine optimale Qualitätssicherung des Werkstoffs. Das THICK CHECK System misst im Mikrometerbereich genau.
Jede Messspur besteht aus einem Sensorpaar. Durch die jeweils von oben und von unten gemessene Entfernung der Sensoren zum Material wird die Dicke bestimmt.
THICK CHECK sichert Qualität, spart Zeit und Kosten
Das Dickenmesssystem von LAP lässt sich mit seinem Messrahmen flexibel und einfach in bereits vorhandene Produktionsanlagen integrieren, etwa nach der Schleifmaschine oder der Presse. Die Ausgabe der Messwerte erfolgt über einen Desktop–PC. Der Maschinenbediener kann unmittelbar eingreifen und nachjustieren. Zusätzlich bietet THICK CHECK ein digitales Signal bei Toleranzverletzung, das direkt in vorhandene Steuerungen eingebunden werden kann. Das verringert den Ausschuss und spart Zeit; ein nachträgliches Messen ist nicht erforderlich. Durch die laserbasierte Dickenmessung wird die Qualität schon während der Produktion gesichert. So können Produzenten von Plattenware wie Holz-, Styropor- und Faserzementplatten auf einfache Art die Kosten reduzieren.
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