COHERENT Inc auf der LASYS 2012 – Produkt Highlights

Vom 12. bis zum 14. Juni 2012 findet in Stuttgart die LASYS, die internationale Fachmesse für Lasermaterialbearbeitung, statt.

COHERENT Inc präsentiert dort neben seinen zahlreichen anderen Produkten sein hoch entwickeltes, extrem kompaktes und ultrapräzises Laserbearbeitungssystem. Besuchen Sie unseren Messestand 4D31 in Halle 4 und entdecken Sie unsere Produkte und die Vielfalt ihrer Anwendungen.

METABEAM

Das METABEAM-System verfügt über einen kapazitiven Höhensensor und eine erhöhte Schneidgas-Flussrate, womit bis zu 3mm starker Edelstahl geschnitten werden kann. Laserbearbeitungssysteme von Coherent sind perfekt geeignet für das Schneiden von sauberen Werkteilen aus den verschiedensten Materialien, wie Kunststoffe, Gummi oder Metall. Die hohen Leistungen ermöglichen die schnellere Bearbeitung von stärkeren Werkstücken, die alle mit sauberen Kanten die Einheit verlassen. Die Systeme sind an Flexibilität und Geschwindigkeit von keinem anderen Schneidsystem zu überbieten. Es fallen weder Umrüstkosten noch Kosten für Verbrauchsmaterialien an, womit Sie die Investitionskosten schneller decken und Ihre Kosten pro Werkstück reduzieren können.

DIAMOND E-1000 – Der kleinste 1 kW CO2-Laser der Welt

Der DIAMOND E-1000 ist ein versiegelter 1 kW CO2-Laser der mit integriertem Netzteil weniger als 1500 mm x 500 mm x 400 mm misst. Damit ist er das kompakteste Produkt dieser Leistungsklasse auf dem Markt. In dieses einzigartige Design wurden viele Hochleistungs-Funktionen integriert, was ihn für den Einsatz in Applikationen, die in beengten räumlichen Verhältnissen stattfinden, wie das Schneiden und Perforieren von Papier, Kunststoffen, Glas, Carbon-Verbundstoffen und Metallen prädestiniert. Der DIAMOND E-1000 benötigt keine externe Gaszufuhr, und kann damit einfach auf einen beweglichen Roboterarm montiert werden.

Talisker 500

Der Talisker 500 liefert über 10 Watt im ultravioletten (355 nm), 15 Watt im grünen (532 nm) und 25 Watt im roten (1064 nm) Spektralbereich. Diese neue Talisker-Generation erreicht mit 500 kHz zudem eine höhere Repetitionsrate als bisherige Modelle, womit man eine Steigerung der Durchsatzraten realisieren kann. Die Kombination von kurzen Pulslängen (10 ps) und flexiblen Arbeitswellenlängen macht den Talisker 500 zum idealen Werkzeug für Applikationen der Mikromaterialbearbeitung bei denen es auf Präzision und hohen Durchsatz ankommt. Das betrifft vor allem die Branchen, die mit schwierigen Materialien, wie dünnen Filmen und/oder Materialien mit harter, großer Bandlücke, wie Glas und Keramik, arbeiten. Beispiele aus der Halbleiterindustrie sind die Strukturierung und das Markieren von Silizium, das Bohren von „Through-Silicon-Vias“, und das Markieren von „low-k“-Halbleitern. Sowohl in der LED-Herstellung, wo man mit dieser Laserleistung Saphir-Substrate optimal markieren kann, als auch in Solarindustrie und anderen Branchen kommt der Talisker 500 zum Einsatz.

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